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Manz 亚智科技导入集成电路封装工艺量产线
携30年以上印刷电路板及面板湿法工艺设备制造经验，为集成电路封装市场提供面板级工艺专业设备 以核心技术“跨领域”发展，加速产业融合，推进扇出型 ...查看更多
5G加速类载板渗透率 PCB四星受惠
5G今年启动商转服务，有证券分析师指出，智能手机采用耗电量更高的5G技术，将会加速类载板（SLP）渗透率增加，看好台光电、臻鼎-KY、欣兴、华通等苹果手机PCB供应链可望受惠，为今明年业绩增添柴火。 ...查看更多
全球第五家COF厂商开始量产
智能型手机搭载全屏幕面板及窄边框趋势带旺COF（薄膜覆晶封装）基板需求，臻鼎-KY（4958）经过两年努力，已跻身为全球前5家具量产COF基板能力厂商，且是国内唯一可以生产双面基板产品的厂商，目前臻鼎 ...查看更多
PCB供应商积极备战 苹果明年推5G新机
4月16日，苹果与高通联合宣布达成协议，双方宣布这一持续两年的全球拉锯战和解，和解内容包括： 1、双方同意放弃全球范围内所有诉讼； 2、高通同时需要放弃 ...查看更多
PCB业以“三高”阻绝追兵 强者恒强竞争态势不变
苹果 PCB 供应链健鼎20 日正式签约，以 20 亿元新台币（下同）进行大陆湖北仙桃第 3 厂兴建；健鼎这个新厂，厂区土木工程预计今年底完工，将视产能需求及调配状况另购置设备进驻，推估 2019 年 ...查看更多
兴森科技2019Q1业绩预告上修，同比增长60%~90%
4月13日，兴森科技发布了2019年一季度业绩预告修正公告，公告显示公司预计2019年一季度实现归母净利润约为3294.61万~3912.35万元，同比增长60~90%。公司此前公告的2018年年报摘 ...查看更多
